Pack Placa Madre ASUS Prime B660M-A D4 + Procesador Intel Core i3-12100

CARACTERÍSTICAS DE LA PLACA MADRE

ASUS PRIME B660M-A D4 es una elegante y futurista tarjeta madre acabada en blanco y negro. Presenta elementos de diseño inspirados en un transbordador espacial, una placa metálica y una PCB cubierta.

ESPECIFICACIONES
CPU
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación*
Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0**
Chipset: Chipset Intel® B660
Memoria: Canales de memoria: 4DDR4 (canal doble)
Tamaño máximo de memoria: 128 GB
4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4
5333(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/ 3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133
Sin ECC, memoria sin búfer*

Gráficos:
1 DisplayPort 1.4**
1 DisplayPort**
2 puertos HDMI®***
* Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU.
** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1.

Ranuras de expansión
Procesadores Intel® de 12.ª generación: 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16
Conjunto de chips Intel® B660 *
1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)
1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x1)
*Compatible con Intel ® Optane Memory H Series en la ranura PCIe conectada a PCH

Almacenamiento
Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s*
Procesadores Intel® de 12.ª generación
-Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280
( Los procesadores Intel® de 12.ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4. )
Conjunto de chips Intel® B660 **
-Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4)*
-4 puertos SATA 6Gb/s
* La tecnología Intel® Rapid Storage es compatible con SATA RAID 0/1/5/10.
** La tecnología Intel ® Rapid Storage es compatible con Intel ® Optane Memory H Series en ranuras M.2 conectadas a PCH.

Ethernet
1 Ethernet Intel® de 1 Gb

USB
USB trasero: 6 puertos en total
USB trasero (Total 6 puertos)
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)

USB frontal (Total 10 puertos)
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 x conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ® )
2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 x soporte de cabecera USB 2.0 1 puerto USB 2.0

Audio
CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1*
– Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal
– Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
Funciones de sonido
– Blindaje de audio
– Condensadores de audio premium
– Capas de PCB de audio dedicadas
** Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1.

Puertos E/S traseros
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)
1 puerto de visualización
2 x puertos HDMI®
1 puerto Ethernet Intel® de 1 Gb
3 conectores de audio
1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2

Puertos Internos
Relacionado con el ventilador y la refrigeración
1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines
1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines
2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines
Relacionado con el poder
1 conector de alimentación principal de 24 pines
1 conector de alimentación de 8 pines +12 V
Relacionado con el almacenamiento
2 x ranuras M.2 (Clave M)
4 puertos SATA 6Gb/s

USB
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®)
2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0
Misceláneas
3 encabezados direccionables AURA Gen 2
1 encabezado AURA RGB
1 encabezado CMOS transparente
1 encabezado de puerto COM
1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP)
1 cabecera LPT
1 cabezal de salida S/PDIF
1 cabezal SPI TPM (14-1 pines)
1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis

Accesorios
2 cables SATA de 6 Gb/s
Misceláneas
1 protector de E/S.
1 paquete de goma M.2.
1 paquete de tornillos M.2 SSD
Medios de instalación
1 DVD de soporte
Documentación
1 manual de usuario.

Sistema Operativo
Windows® 11 de 64 bits
Windows® 10 de 64 bits
Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits

Factor de forma
MicroATX, 24,4 cm x 24,4 cm

CARACTERÍSTICAS DEL PROCESADOR
MEJOR QUE LA MEDIA
-Intel El procesador Core i3 de 3,30 GHz utiliza menos potencia y la arquitectura de hipersubprocesos ofrece un alto rendimiento para aplicaciones exigentes a un precio asequible
-12 MB de caché L3 recuperan rápidamente los datos más utilizados disponibles para mejorar el rendimiento del sistema
-Controlador Intel UHD Graphics 730 integrado para mejorar la calidad gráfica y visual. Soporta hasta 4 monitores

ESPECIFICACIONES
Colección de productos: Procesadores Intel® Core™ i3 de 12.ª generación
Número de procesador: i3-12100
Estado: Lanzado
Condiciones de uso: PC
Núcleos totales: 4
N.º de núcleos de rendimiento: 4
Hilos totales: 8
Frecuencia turbo máxima: 4,30 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo de rendimiento: 4,30 GHz
Frecuencia base de núcleo de rendimiento: 3,30 GHz
Cache: Caché inteligente Intel® de 12 MB
Caché L2 total: 5 MB
Potencia base del procesador: 60W
Máxima potencia turbo: 89W
Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria: Hasta DDR5 4800 MT/s, Hasta DDR4 3200 MT/s
Número máximo de canales de memoria: 2
Ancho de banda de memoria máximo: 76,8 GB/s
Gráficos del procesador: Gráficos Intel® UHD 730
Frecuencia base de gráficos: 300 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,40 GHz
Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Unidades de Ejecución: 24
Resolución máxima (HDMI): 4096×2160 @ 60Hz
Resolución máxima (DP): 7680×4320 @ 60Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado): 5120×3200 @ 120Hz
Compatibilidad con DirectX: 12
Compatibilidad con OpenGL: 4.5
Motores de códec multiformato: 1
Video de sincronización rápida Intel®: Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí
# de pantallas compatibles: 4
Identificación del dispositivo: 0x4692
Compatibilidad con OpenCL: 2.1
Revisión de la interfaz de medios directos (DMI): 4.0
Número máximo de carriles DMI: 8
Escalabilidad: 1S solamente
Revisión de PCI Express: 5.0 y 4.0
Configuraciones PCI Express: Hasta 1×16+4, 2×8+4
Número máximo de carriles PCI Express: 20
Enchufes compatibles: FCLGA1700
Configuración máxima de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2020C
UNIÓN EN T: 100°C
Tamaño del paquete: 45,0 mm x 37,5 mm