CARACTERÍSTICAS DE LA PLACA MADRE
ASUS PRIME B660M-A D4 es una elegante y futurista tarjeta madre acabada en blanco y negro. Presenta elementos de diseño inspirados en un transbordador espacial, una placa metálica y una PCB cubierta.
ESPECIFICACIONES
CPU
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación*
Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0**
Chipset: Chipset Intel® B660
Memoria: Canales de memoria: 4DDR4 (canal doble)
Tamaño máximo de memoria: 128 GB
4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4
5333(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466(OC)/ 3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133
Sin ECC, memoria sin búfer*
Gráficos:
1 DisplayPort 1.4**
1 DisplayPort**
2 puertos HDMI®***
* Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU.
** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1.
Ranuras de expansión
Procesadores Intel® de 12.ª generación: 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16
Conjunto de chips Intel® B660 *
1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)
1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x1)
*Compatible con Intel ® Optane Memory H Series en la ranura PCIe conectada a PCH
Almacenamiento
Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s*
Procesadores Intel® de 12.ª generación
-Ranura M.2_1 (Clave M), tipo 2242/2260/2280
( Los procesadores Intel® de 12.ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4. )
Conjunto de chips Intel® B660 **
-Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4)*
-4 puertos SATA 6Gb/s
* La tecnología Intel® Rapid Storage es compatible con SATA RAID 0/1/5/10.
** La tecnología Intel ® Rapid Storage es compatible con Intel ® Optane Memory H Series en ranuras M.2 conectadas a PCH.
Ethernet
1 Ethernet Intel® de 1 Gb
USB
USB trasero: 6 puertos en total
USB trasero (Total 6 puertos)
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)
USB frontal (Total 10 puertos)
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 x conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ® )
2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 x soporte de cabecera USB 2.0 1 puerto USB 2.0
Audio
CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1*
– Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal
– Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
Funciones de sonido
– Blindaje de audio
– Condensadores de audio premium
– Capas de PCB de audio dedicadas
** Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1.
Puertos E/S traseros
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)
1 puerto de visualización
2 x puertos HDMI®
1 puerto Ethernet Intel® de 1 Gb
3 conectores de audio
1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2
Puertos Internos
Relacionado con el ventilador y la refrigeración
1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines
1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines
2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines
Relacionado con el poder
1 conector de alimentación principal de 24 pines
1 conector de alimentación de 8 pines +12 V
Relacionado con el almacenamiento
2 x ranuras M.2 (Clave M)
4 puertos SATA 6Gb/s
USB
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 admiten 4 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales
1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C®)
2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0
Misceláneas
3 encabezados direccionables AURA Gen 2
1 encabezado AURA RGB
1 encabezado CMOS transparente
1 encabezado de puerto COM
1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP)
1 cabecera LPT
1 cabezal de salida S/PDIF
1 cabezal SPI TPM (14-1 pines)
1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis
Accesorios
2 cables SATA de 6 Gb/s
Misceláneas
1 protector de E/S.
1 paquete de goma M.2.
1 paquete de tornillos M.2 SSD
Medios de instalación
1 DVD de soporte
Documentación
1 manual de usuario.
Sistema Operativo
Windows® 11 de 64 bits
Windows® 10 de 64 bits
Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
Factor de forma
MicroATX, 24,4 cm x 24,4 cm
CARACTERÍSTICAS DEL PROCESADOR
Rendimiento superior cuando más lo necesita.
Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 acelera el rendimiento del procesador y los gráficos mediante el aumento de la frecuencia de funcionamiento cuando opera bajo los límites de especificación. La frecuencia máxima varía en función de la carga de trabajo, hardware, software, y la configuración general del sistema.
Mejore sus experiencias de productividad, juegos y creación de contenido instalando el procesador Intel Core i3-12100F 3.3 GHz Quad-Core LGA 1700 en su sistema de computadora de escritorio. Construido utilizando la arquitectura Alder Lake con el proceso Intel 7, los cuatro núcleos de rendimiento de este procesador de escritorio de 3,3 GHz de 12.ª generación admiten hasta 8 subprocesos y proporcionan la velocidad para aplicaciones y juegos.
ESPECIFICACIONES
Fabricante de procesador: Intel
Familia de procesador: Intel® Core™ i3 de 12ma Generación
Número de núcleos de procesador: 4
Socket de procesador: LGA 1700
Modelo del procesador: i3-12100F
Número de hilos de ejecución: 8
Modo de procesador operativo: 64 bits
Núcleos de rendimiento: 4
Frecuencia del procesador turbo: 4,3 GHz
Frecuencia de aceleración de núcleo de rendimiento: 4,3 GHz
Frecuencia base de núcleo de rendimiento: 3,3 GHz
Caché del procesador: 12 MB
Tipo de cache en procesador: Smart Cache
Caja: Si
Potencia base del procesador: 58 W
Potencia turbo máxima: 89 W
Número máximo de carriles DMI: 8
Procesador nombre en clave: Alder Lake
Memoria interna máxima que admite el procesador: 128 GB
Tipos de memoria que admite el procesador: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM
Canales de memoria: Dual-channel
Ancho de banda de memoria (max): 76,8 GB/s
Adaptador gráfico incorporado: No
Adaptador de gráficos discreto: No
Modelo de adaptador gráfico incorporado: No disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretos: No disponible
Execute Disable Bit: Si
Estados de inactividad: Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
Segmento de mercado: Escritorio
Número máximo de buses PCI Express: 20
Versión de entradas de PCI Express: 4.0,5.0
Configuraciones PCI Express: 1×16+1×4,2×8+1×4
Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Escalabilidad: 1S
Configuración de CPU (máximo): 1
Opciones integradas disponibles: No
Revisión DMI (Direct Media Interface): 4.0
Código de Sistema de Armomización (SA): 8542310001
Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number): 5A992CN3
Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System): G167599
Intel Hyper-Threading: Si
Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI): Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
Tecnología Intel® Speed Shift: Si
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0: Si
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET): Si
Intel® Thread Director: No
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT): Si
Intel® Secure Key: Si
Intel® OS Guard: Si
Intel® 64: Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d): Si
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max: No
Compatible con la tecnología Intel Optane: Si
Intel® Boot Guard: Si
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Si
Dispositivo de gestión de volumen Intel® (VMD): Si
Control de ejecución basado en modo (MBE): Si
Intersección T: 100 °C
Tamaño del CPU: 45 x 37.5 mm