Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
ESPECIFICACIONES
Color del producto: Plata
Conductividad térmica: 1,93 W/m·K
Longitud del paquete: 3,23 mm
Resistencia térmica: 0,12 ° C/W
Evaporación (@ 200 °C/24 h): 0,001%
Sangrado (@ 200 °C/24 h): 0,05%
Gravedad específica: 1,7
Acorde RoHS: Si
Profundidad: 67 mm
Peso: 10 g
Intervalo de temperatura operativa: -30 – 180 °C
Ancho del paquete: 20 mm
Profundidad del paquete: 82 mm
Altura del paquete: 153 mm